1968年："温彻斯特"技术横空出世

　　在1968年IBM公司再接再厉，开发了"温彻斯特"（Winchester）技术，对硬盘技术做重大改革。"温彻斯特"技术的特点是部件全部密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触"。

　　这也是现代绝大多数硬盘的原型。

　　1973年：第一块"温彻期特"硬盘诞生

　　在这一年，IBM公司制造出第一台采用"温彻期特"技术的硬盘，成功实现技术到产品的转换，实现硬盘制造的一大突破，奠定硬盘技术的发展有了正确的结构基础。它仍是14英寸的规格，由两个分离的盘片构成（一个固定的和一个可移动的），每张碟片容量为30MB。温彻斯特"硬盘首次使用了封闭的内部环境，并进一步发展了气动学磁头技术，将磁头与盘片之间的距离缩短到了17微英寸。今天的硬盘容量虽然高达上百GB，但仍没有脱离"温彻斯特"硬盘的工作模式，依然使用着当时的许多技术，因此"温彻斯特硬盘"可称为"现代硬盘之父"。

　　现在大家所用的硬盘大多是此技术的延伸。

　　1979年：IBM发明薄膜磁头

　　IBM公司再次走在硬盘开发技术的前列，发明了薄膜磁头（Thinfilm Head），为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。

　　同年，IBM的两位员工AlanShugart和FinisConner离开IBM后组建了希捷公司，开发了像5.25英寸软驱那样大小的硬盘驱动器。次年，希捷发布了第一款适合于微型计算机使用的硬盘，容量为5MB，体积与软驱相仿。